長(zhǎng)沙創(chuàng)芯集成電路科技園

長(zhǎng)沙創(chuàng)芯集成電路科技園項(xiàng)目位于長(zhǎng)沙縣經(jīng)開區(qū)，由四棟廠房及綜合樓組成，其中101#芯片生產(chǎn)廠房，總建筑面積達(dá)36752平方米，建筑高度為23.4米，結(jié)構(gòu)形式為鋼結(jié)構(gòu)多層工業(yè)廠房，鋼結(jié)構(gòu)屋架跨度為76米，B 區(qū)二層樓板為新型材料華夫板，面積達(dá)5500平方米。

長(zhǎng)沙創(chuàng)芯集成電路有限公司（Changsha Innovation Semiconductor Corp.）為外商獨(dú)資企業(yè)，注冊(cè)資金3100萬(wàn)美元，總投資金額3億美元，位于湖南省長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)黃興大道東側(cè)，人民東路和映霞路之間。

長(zhǎng)沙創(chuàng)芯集成電路有限公司擁有完整的六英寸晶圓設(shè)備和生產(chǎn)技術(shù)，企業(yè)管理團(tuán)隊(duì)具有多年的海內(nèi)外集成電路企業(yè)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，是專門從事集成電路制造和工藝研發(fā)的高新科技企業(yè)。公司堅(jiān)持以客戶為導(dǎo)向，完善各項(xiàng)管理體系，提供晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，包括CMOS, Bipolar, BiCMOS, 平面和溝槽DMOS, BCDMOS, MASK ROM等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺(tái),如IGBT。

6英寸0.35μm功率及模擬集成電路芯片生產(chǎn)線設(shè)計(jì)產(chǎn)能6萬(wàn)片/月，第一階段達(dá)產(chǎn)規(guī)模為3.5萬(wàn)片/月，為湖南首家開放式集成電路生產(chǎn)工廠，主要以0.35μm及以上的國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)為主體流程，再依客戶產(chǎn)品不同的需求，開發(fā)客制化工藝平臺(tái)。產(chǎn)品包括：驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、混合訊號(hào)處理、RF IC及分立器件等，主要應(yīng)用于電源控制類產(chǎn)品、各類電子產(chǎn)品的電源（家電、手機(jī)等）、智能電網(wǎng)、高鐵、太陽(yáng)能及轉(zhuǎn)換、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。